結(jié)晶硅微粉技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2024-11-30 17:08:06
結(jié)晶硅微粉(SiO2)是應(yīng)用極為廣泛的無(wú)機(jī)非金屬材料,它具有優(yōu)良的介電性能、低的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)小及耐腐蝕等特點(diǎn)。同時(shí),高品質(zhì)硅微粉以其優(yōu)異的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性與獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì),成為新技術(shù)領(lǐng)...
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