結(jié)晶硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場前景廣闊。專家預(yù)計，到2010年僅我國對結(jié)晶硅微粉的需求即達(dá)2萬～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20%。世界對結(jié)晶硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數(shù)百億元。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備結(jié)晶硅微粉是一項跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國內(nèi)采購的球形球形氧化硅主要來自于日本、韓國，進(jìn)口的球形球形氧化硅價格高，且運輸周期長。國內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進(jìn)口。

結(jié)晶硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

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