結(jié)晶硅微粉廠家浩森小編今天和大家談?wù)?a href='http://www.yuegewang.com/product/cpfl100/' target='_blank' class='key_tag'>硅微粉添加量對環(huán)氧澆注膠有什么影響。

跟著硅微粉含量的增加，澆注體系的彎曲強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度均呈先下降再增加后再下降的變化趨勢。跟著氧化硅加入量的增加，即其有效填充體積增大，減小了澆注試樣的固化收縮，使收縮內(nèi)應(yīng)力降低，因此澆注材料的拉伸強(qiáng)度及彎曲強(qiáng)度隨填料量增加而進(jìn)步；但填料的加入量過大，樹脂對填料顆粒的充分浸潤難以實現(xiàn)，顆粒間易團(tuán)圓，固化過程中團(tuán)圓體將成為應(yīng)力集中點(diǎn)，固化物的機(jī)械強(qiáng)度反而降低。在硅微粉的添加量較小時，硅微粉易在環(huán)氧樹脂中發(fā)生沉降，導(dǎo)致分散不平均，從而產(chǎn)生較多的應(yīng)力集中點(diǎn)，使得固化后的機(jī)械強(qiáng)度下降。

介電常數(shù)和介電損耗的變化趨勢均跟著填料含量的增加而升高，特別是在200 份以前數(shù)值升高較快，隨后趨于平穩(wěn)，這主要是因為硅微粉的介電常數(shù)和介電損耗均高于樹脂基體導(dǎo)致。在高等級環(huán)氧澆注膠中，對材料的介電機(jī)能有較高的要求，介電常數(shù)和介電損耗越小越好。硅微粉添加量對體系介電常數(shù)和介電損耗的影響。

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