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球形硅微粉主要用于大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路的封裝上。微電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對硅微粉提出了越來越高的要求。硅微粉不僅要超細(xì)、高純度、低放射性元素含量，而且對顆粒形狀提出了球形化要求。高純?nèi)廴谇蛐喂栉⒎?球形硅微粉)由于其流動性好，表面積小，堆積密度高，填充量可達(dá)到較高的填充量，與樹脂攪拌成膜均勻。硅微粉的填充率越高，塑封料的膨脹系數(shù)就越小，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。用球形硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，球形硅微粉的應(yīng)力集中僅為角形硅微粉應(yīng)力集中的60%，因此，球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率較高，且運(yùn)輸和使用過程中不容易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
球形硅微粉無棱角，因而對模具的磨損小，模具的使用壽命長，塑封料的封裝模具十分精密而且價格很高，使用球形硅微粉塑封料可降低模具成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。
目前國外球形硅微粉的生產(chǎn)有：高溫熔融噴射法、氣體火焰法、液相中控制正硅酸乙脂、四氯化硅的水解法等工藝。近年來，國內(nèi)多家科研單位和企業(yè)都在進(jìn)行球形硅微粉的研究工作，但大都處于試驗室研究階段，尚未真正進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。
